台积电回应3nm再获苹果大单:市场传闻不予置评

7 月18 日,据台湾《经济日报》 报道,苹果最新自研M3 芯片预计将于今年10 月亮相,采用台积电3nm 工艺生产。法人乐观地认为,M3芯片将是继新款高端iPhone 15上的最新A17处理器之后,台积电的又一重要3nm订单,这将有助于公司下半年的运营。台积电目前正处于法律通报前的静默期,不会对任何市场传闻发表评论。

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